在人工智能与物联网深度融合的背景下，传统硅基刚性芯片在贴合人体曲面或复杂设备表面时存在局限，而现有柔性处理器往往受制于低频率、高能耗和并行计算能力不足··· 在人工智能与物联网深度融合的背景下，传统硅基刚性芯片在贴合人体曲面或复杂 ...