千亿DRAM工厂动工，能解“存储”近渴么？ 维科网电子1月9日消息，美光科技近日宣布，将于2026年1月16日为位于纽约州奥农达加县克莱镇的半导体制造园区举行破土动工仪式。

CES 2026于美西时间1月6日～9日在美国拉斯维加斯举办，主题为“Smarter AI for All”，在令人眼花缭乱的芯片算力与硬件形态之外，一场围绕“可靠性”的静默革命涌向高潮。除了聚焦黑科技和 人工智能 设备，这也像是一场围绕用户体验全生命周期的大会，其“隐线”——“反变砖”趋势，为年度AI风向“定调”。

而长鑫科技的技术底色，是由一群从全球顶尖厂商回流的“老兵”铺就的。总裁曹堪宇曾任职于兆易创新，是技术与管理的复合型人才；设计副总裁王开南、工厂运营副总裁陈德鸿均来自美光；研发总监王丹则有近8年的三星背景。这支“混合编队”让长鑫科技在起跑线上就具备了国际视野。

2025年12月30日，国内头部通用 GPU 企业上海天数智芯 半导体 股份有限公司（以下简称“天数智芯”）正式启动公开认购。截至2026年1月7日，超300倍的认购引发市场热议。不仅IPO认购火爆，暗盘涨幅也一度超45%。

2026年1月6日，全球 消费电子 领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。

维科网电子1月8日消息，在今天举行的2025年小米“千万技术大奖”颁奖典礼上，雷军宣布小米自研的“玄戒O1”芯片团队，成功拿下本年度的最高奖项。 注：2025年以前，该大会最高奖项是“百万美金技术大奖”，从2025年开始升级到1000万元人民币，2025年获得千万技术大奖的项目是“小米超级电机V8s”项目组。 分享 ...

从芯片到AI，四大巨头都拿出了杀手锏。 在CES现场参加了数场发布会后，对于今年的CES半导体芯片情况，小雷也是心里有数了，硬件方面的新品说实话并不多，许多厂商都将重心放在了AI方面。 不过，硬件终究是软件的基础，所以我们也看到英伟达掏出了最新的超级计算平台、英特尔拿出了制程杀手锏、高通进军机器人平台、AMD则是死守PC。接下来，就让雷科技带大家一起看看，今年的CES上，半导体巨头们到底都发布了什 ...

联想等厂商被曝出内存库存较正常水平高出约50%，以期平稳度过短缺期。而出货量较大的PC品牌商凭借更强的库存能力和供应链议价权，将更能抵御冲击，并可能从规模较小的区域品牌手中夺取市场份额。

有厂商开始“主动提价”抢产能了...... 分享 ...

面对SDV日益增长的复杂性，QNX始终致力于支持车企应对变革、加速创新，提供更安全、更智能的汽车。QNX作为软件驱动未来的基石，深受全球领先OEM和Tier 1的信赖，包括宝马、博世、大陆、东风汽车、吉利、本田、梅赛德斯-奔驰、丰田、大众、沃尔沃等。QNX的基础软件支持从数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）到信息娱乐系统与域 控制器 等未来架构设计，帮助车企以更低成本、更快速度将创新推向市场。

梅赛德斯-奔驰等OEM已开始探索将Alloy Kore应用于下一代SDV架构，以支持集中式高性能控制单元和全车队OTA空中升级。这有助于解耦硬件与软件开发周期，加速新一代车载应用上市。 QNX总裁John Wall表示：“SDV开发的复杂度正在指数级增长，但解法不是‘造得更多’，而是‘造得更聪明’。Alloy Kore通过化解底层车辆软件的复杂性，我们让OEM能把工程人才投入到真正定义品牌的创新上 ...

QNX Everywhere免费开放QNX SDP 8.0及QNX Hypervisor 8.0供非商业用途使用，旨在让更广泛的开发者社区能够使用与汽车、工业自动化、机器人、医疗设备等安全关键领域相同的工具探索、实验并开发软件。与此同时，该计划致力于缓解全球 嵌入式 工程师人才短缺的问题。随着各行业向软件定义架构加速转型，市场对能够构建安全、可靠、实时系统的人才需求正远超供给。